Es la expresión utilizada para referirse a la precisión con que es alineada una capa con respecto a otra en los procesos de fabricación de circuitos impresos. Es una característica muy importante que garantiza la capacidad de un fabricante de PCBs de lograr que las perforaciones de las Vias y los Through Holes coincidan con los centros de sus respectivos Pads  en tarjetas de dos o más capas.
La industria electrónica hace uso de sistemas de rayos X y de reconocimiento de imágenes, para controlar mediante dispositivos CNC el lugar donde se ubicará la imagen de una capa de un PCB para que coincida con sus perforaciones.