Es el término que describe el procedimiento de retocar una soldadura defectuosa o de desmontar un componentes de una tarjeta electrónica y reemplazarlo por un elemento nuevo. Es un proceso simple para tarjetas de una o dos capas y componentes convencionales o discretos de montaje superficial.
En el caso de tarjetas con componentes complejos  cuyos pines están ocultos y por lo tanto no podemos observar la formación correcta de sus soldaduras se hace necesario el uso de máquinas dedicadas que puedan implementar el perfil térmico sugerido por el fabricante del componente que se va a reemplazar.