Es la abreviatura utilizada para describir una clase de soldadura libre de plomo fabricada con una aleación compuesta de 96.5% de Estaño (Sn), 3% de Plata (Ag) y 0.5% de Cobre, destacándose por ser una de las aleaciones mas populares en la industria electrónica.
Es fabricada usualmente en presentaciones de rollo, barra y crema de soldar, haciéndola accesible a los procesos manuales y automatizados de soldadura.