Traducido como efecto sombra, es el término utilizado en la fabricación de circuitos impresos para describir un defecto del proceso Etchback implementado en tarjetas multicapa y que se caracteriza por la remoción incompleta del material dieléctrico que se encuentra exactamente debajo y en contacto intimo con el Pad de cobre de una perforación metalizada y que puede ocurrir así se haya obtenido la remoción correcta en las demás áreas de la perforación.