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Shelf Life (Solder Paste)



Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir el tiempo máximo que puede permanecer una soldadura en crema almacenada en las condiciones recomendadas por el fabricante sin perder sus propiedades.

Usualmente el tiempo es de 6 meses a partir de la fecha de fabricación impresa en el empaque original. Después de este tiempo la soldadura comienza a perder gradualmente sus características de viscosidad, volatilidad del Flux, etc,  lo que tendrá incidencia sobre el tiempo y la calidad de impresión ademas de afectar la capacidad de retener los componentes que sobre ella se apliquen.


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