Es la expresión utilizada en el proceso de ensamble de circuitos impresos para describir la composición de la aleación de una soldadura en pasta.
Las más utilizada para soldar componentes electrónicos contienen aleaciones de Estaño (Sn)/ Plomo (Pb), Estaño, Plata y Estaño/ Plata/ Cobre mezcladas en proporciones que difieren de acuerdo a los requerimientos del producto final.