Es el término utilizado para describir un grupo de Microvias ciegas y enterradas que se diseñan apiladas exactamente una sobre otra en circuitos impresos de muy alta densidad de interconexión (HDI). Usualmente se rellenan de Cobre a medida que se van produciendo en las diferentes etapas de laminación que requiere la fabricación de una tarjeta de este tipo.
Su uso está esta orientado a circuitos impresos multicapa de muy alta exigencia en términos de cantidad de conexiones en el mínimo espacio posible.