Es la expresión usada para describir un procedimiento mejorado para conectar pistas a Vias o Pads en forma de gota en lugar de usar conexiones ortogonales en un circuito impreso. Este tipo de conexión se encuentra disponible en las versiones actuales de programas como Altium, Orcad, etc.

Su principal propósito es fortalecer la integridad de la conexión ante situaciones de estrés mecánico o térmico. Una ventaja adicional es aumentar las tolerancias ante eventuales imprecisiones del proceso de perforado por falta de alineación, haciendo mas fácil y económicos los procesos de fabricación.

Su uso adquiere importancia en el diseño de un PCB con trazos muy delgados ya que incrementa la fortaleza de la conexión de las pistas a vías y Pads convencionales, disminuyendo el riesgo de fracturas su el punto de unión.