Es el término en Inglés usado para referirse a las perforaciones no metalizadas ubicadas en un Panel de producción de circuitos impresos para hacer posible los diferentes procesos de fabricación y ensamble. Casi siempre van ubicados por fuera de las tarjetas y desaparecen una vez los circuitos son separados del panel.
Son utilizados por los fabricantes como referencia durante los procesos de perforación y corte de los PCBs y por los ensambladores para alinear el panel con el esténcil de aplicación de soldadura en pasta a los Pads de componentes SMD o para efectuar procesos de pruebas eléctricas de funcionamiento (ICT).