Es la abreviatura de Thin Small Outline Integrated Circuit y corresponde al término utilizado para describir un encapsulado plástico muy delgado de forma rectangular para componentes de montaje superficial. Tiene sus terminales de conexión tipo ala de Ganso (Gull Wing) ubicados a lo largo de dos lados opuestos. Su altura máxima es de 1.2 mm y las distancias mas comunes entre pines lo clasifican como Fine Pitch en el rango de 0.5 mm (19.7 mils) y 0.65 mm (25.5 mils)