Es la expresión en inglés que describe una Via que tiene máscara antisoldante tipo definida (SMD)  en uno de sus extremos, cubriendo parcialmente la mayor parte del área del Pad y dejando descubierto solo un pequeño anillo de cobre alrededor de la perforación.
Es usada normalmente para conectar el Pad térmico expuesto de un componente tipo QFN a un plano usualmente de tierra ubicado en la capa opuesta y tiene como función limitar la cantidad de soldadura que migrará a través de la Via durante el proceso de soldado.