Es el término que define un proceso de fabricación de circuitos impresos donde se cubren las Vias con máscara antisoldante. Este proceso está orientado a prevenir el fluido de soldadura a través de la Via durante los procesos de soldado.
Algunos programas de diseño de PCBs como Altium, PADS, etc., traen incluida la opción de implementar este tipo de Via a conveniencia del usuario, evitando así errores de fabricación si el proveedor las enmascara automáticamente si lo requerimos y accidentalmente incluye perforaciones pequeñas que no deban ir tapadas con máscara.