Es el término utilizado para describir una de las formas mas usadas para hacer las conexiones internas entre el Chip de un dispositivo semiconductor y los terminales o Pads de su encapsulado o de un pequeño PCB durante su proceso de fabricación, utilizando alambres con diámetros que van desde 15 μm hasta 15 μm.
Tradicionalmente los alambres de interconexión se han construido en Oro como material base pero su alto costo actual ha hecho migrar a la industria a utilizar materiales como Cobre, Aluminio y Plata. .