Preguntas frecuentes

Sí. Para todas las modalidades de fabricación.

Dependiendo de la cantidad ordenada, manejamos los siguientes tiempos de entrega:

• 24 horas
• 3 días hábiles
• 5 días hábiles
• 10 días hábiles
• 15 días hábiles

Para las diferentes capas que conforman el circuito se deben enviar archivos en formato GERBER 274X el cual contiene la información gráfica de la capa seleccionada y de las aperturas que serán utilizadas por nuestro CAM para examinar y procesar dicha información. Todos los programas de diseño tienen la utilidad para generar estos formatos. Si tiene alguna pregunta no dude en consultarnos.

En el caso de las perforaciones se debe generar un archivo NC drill en formato EXCELLON 2.4. Puede consultar nuestra sección Blog para ver los tutoriales respectivos frente a cada tipo de archivo de fabricación.

Solo el cliente conoce cómo va a ensamblar sus circuitos una vez sean fabricados. Se debe tener en cuenta que Microensamble usa una herramienta de corte con un diámetro de 2.4 mm, distancia que deberá tenerse en cuenta como un valor mayor en la medida del circuito y utilizar además la mayor cantidad posible de área de separación entre dos tarjetas para mantener la fortaleza mecánica del panel. Adicionalmente, se deberá dejar un espacio de 2 cm sobre los cuatro lados del panel para efectos de sujeción durante su proceso de fabricación y ensamble.

Si el cliente lo prefiere, nosotros podemos hacer la distribución correspondiente de acuerdo a sus necesidades.

Todos nuestros circuitos de producción estándar se fabrican cortados por máquina CNC para garantizar la precisión requerida por el diseño del cliente. Los circuitos de bajo costo y de forma rectangular son cortados con guillotina con una tolerancia en su precisión de mas o menos un 5% en sus medidas.

Los circuitos impresos son fabricados utilizando lámina de fibra de vifrio tipo FR4.

El proceso se realiza aplicando tinta LPISM (Liquid Photo Imageable Solder Mask) , que permite su procesamiento fotográfico, obteniendo así una alta definición y precisión al ser aplicada alrededor de los pads de la tarjeta.

Todos nuestros circuitos están fabricados con materiales libres de plomo y sustancias peligrosas de acuerdo a la normativa RoSH.

Implementamos la detección de pistas abiertas, cortos, etc..,utilizando sistemas automáticos de reconocimiento de imágenes AOI durante los procesos de fabricación. Adicionalmente, hemos implementado el proceso automático de test eléctrico (ET) certificado, efectuando pruebas de continuidad y aislamiento en todos los circuitos antes de ser empacados para su envío al cliente ya que es el único medio que garantiza la integridad de las señales eléctricas de los circuitos impresos.

Los actuales recubrimientos libres de plomo aplicados sobre los pads de los circuitos impresos por métodos de inmersión química tales como estaño, plata, oro y OSP son muy sensibles a la humedad, presentando problemas al momento de soldar si no se protegen de ella. Para evitar este riesgo, Microensamble empaca al vacío todos los circuitos antes de enviarlos al cliente.

Normalmente se garantiza el vacío por tres meses si el empaque no es sometido a presiones mecánicas que ocasionen su perforado que usualmente ocurre por las esquinas de las tarjetas.

Además de los archivos Gerber de las capas Top, Bottom, leyenda de componentes de ambas caras y capa de pasta de soldadura, se requiere el archivo de coordenadas de los componentes a ensamblar. Adicionalmente debe enviar hojas de datos, imágenes y en general toda información que se considere necesaria para obtener un ensamble exitoso.

Sí, teniendo en cuenta que los costos asociados los soportará una tarjeta. La mayoría de clientes optan por ensamblar dos o tres unidades disminuyendo el costo por unidad a cambio de varias unidades para efectos de prueba y depuración.

Encapsulado mínimo 0201. Tamaño máximo de componente: 35mm x 35mm.

Microensamble utiliza soldadura tipo SAC305 libre de plomo para todos los componentes SMD actuales. Si el cliente envía algún componente que por su disponibilidad no sea libre de plomo, nos deberá dar aviso por escrito para utilizar la aleación adecuada en un proceso de montaje aislado, garantizando así la fortaleza de las soldaduras.

Cada referencia de componentes debe conservar su empaque original y adicionalmente deberá colocarse dentro de una bolsa o caja marcada adecuadamente. Por ningún motivo deberán compartir un empaque componentes de diferente referencia.

En principio NO se deben enviar componentes sueltos fuera de su empaque original. Si este es su caso, consúltenos para considerar el manejo de un proceso de ensamble con características especiales ya que los costos son diferentes si los componentes no son suministrados en su empaque original o tienen sus terminales doblados.

Las bolsas y cajas que contengan componentes deberán estar marcadas como sigue:

• Item de la lista de partes y su correspondencia en la tarjeta (Ej: Item No. 16/ C9, R5 etc.).
• Cantidad total enviada.
• Descripción y/o código del cliente.
• Documento de remisión donde se especifiquen los ítems y cantidades enviadas.

Si el componente no es libre de plomo deberá ser marcado para ensamblarlo con nuestra máquina de Rework con el perfil de temperatura adecuado para ese tipo de soldadura. Ademas deberá resaltarse dicho ítem con la observación “COMPONENTE NO LIBRE DE PLOMO” en la remisión de elementos.

No se deben doblar los tubos plásticos que contienen componentes ya que el doblez no permite el libre desplazamiento del componente en las máquinas de ensamble. Además, se podrá afectar el alineamiento de sus terminales por dobleces o torceduras en el caso de los circuitos integrados. De lo contrario se procedería a re empacar los componentes en un tubo nuevo y alinear sus pines si se requiere, pudiendo incrementar el valor final del proceso.

Dichos componentes por ser sensibles a la humedad vienen normalmente empacados dentro de bolsas selladas y etiquetadas con un medidor de la misma.

En lo posible no se debe abrir la bolsa antes del proceso de ensamble ya que de hacerlo hay un alto riesgo de que se fracturen en el proceso de soldadura debido a la presión generada al interior del componente por la humedad adquirida. Microensamble devolverá los componentes sobrantes empacados de la misma forma para evitar este problema ocasionado del lado del cliente para extraer los componentes sobrantes.

Las bandejas deberán en lo posible conservar los cartones y cauchos utilizados para su transporte para prevenir la fuga de componentes de la bandeja debido a la vibraciones propias del transporte. Si el cliente requiere revisar su contenido, no deberá tocar por ningún motivo los terminales de los circuitos integrados ya que es posible, además de desalinearlos, contaminarlos con sustancias tales como la grasa natural de los dedos de las manos que ocasionará la oxidación de los mismos presentando problemas al momento de la soldadura.

Microensamble tiene implementado un sistema de protección ESD que comprende pisos, tapetes de escritorio y pulseras de descarga antiestática que se pueden conectar a las diferentes mesas y máquinas de ensamble que se usan en los procesos de ensamble. Puede observar estas precauciones en la sección de nuestros procesos.

Para garantizar la integridad del producto ensamblado hasta su recepción por parte del cliente, Microensamble ha implementado el empaque de las tarjetas ya ensambladas en bolsas antiestáticas.