Es el término que describe un defecto que se presenta en las soldaduras de componentes tipo BGA. La esfera de soldadura del componente BGA y la soldadura en pasta aplicada al respectivo Pad en el PCB no se fusionaron durante el proceso de Reflow, presentando un contacto intermitente y alcanzando una forma y presentación final como si la esfera estuviese acostada sobre una almohada de soldadura.
Sus causas tienen origen en ocasiones en una incorrecta implementación del perfil de temperatura de soldado sugerido por el fabricante del componente, oxidación o contaminación de las esferas de soldadura etc.