Es el término utilizado para describir un horno llamado de Reflow usado para soldar circuitos impresos ensamblados que tienen componentes de montaje superficial. Su funcionamiento está basado en el método de circulación controlada de aire caliente para obtener el perfil térmico requerido en las diferentes etapas o zonas del proceso las cuales se clasifican de acuerdo a su función como áreas de precalentamiento, activación/ remojo, Reflow y enfriamiento.
Los hornos pueden ser estáticos donde la tarjeta no está en movimiento o de Conveyor o banda con velocidad controlada por computador para producciones a gran escala.