Traducido como perfil térmico es la expresión que describe el comportamiento ideal que debe seguir la temperatura en un horno de Reflow durante el ciclo de soldadura de una tarjeta que contiene componentes de montaje superficial para garantizar la correcta formación de sus soldaduras y por lo tanto la confiabilidad del producto final.
Su implementación adecuada debe considerar las especificaciones de soldado sugeridas por el fabricante de los componentes para garantizar su integridad una vez termine el proceso.