Es el término utilizado para referirse al material base utilizado para soportar un laminado de cobre, obteniendo de esta forma el insumo principal para la fabricación de circuitos impresos.
Existen diversas clases de materiales compuestos como el FR2, FR4, PTFE, etc, en presentación de hojas rígidas o flexibles sobre los cuales se lamina un folio de cobre en uno o ambos de su superficie.