Como detectar fácilmente texto de leyenda de componentes ubicado sobre Pads

Por: Microensamble.com, noviembre 4 de 2014

Para prevenir dificultades graves al momento de soldar, los fabricantes de circuitos impresos usan una utilidad del software de procesamiento de los archivos Gerber que enviamos, que automáticamente removerá todo texto (Silkscreen) que este ubicado sobre los pads de los componentes. Algunos fabricantes notifican al cliente la existencia de este problema para que se corrija la capa correspondiente o solicitan autorización para removerlo automáticamente. En la mayoría de ocasiones no tenemos conocimiento de este proceso, lo que causará la pérdida a veces total de la referencia de diseño de un componente.

La figura 1 muestra una imagen del archivo original que enviamos al fabricante en el cual se evidencia en varios componentes el defecto mencionado. Las flechas indican como por ejemplo, el texto correspondiente a la resistencias R17, R32, R34 y R36 cubren uno o los dos pads de montaje superficial en sus respectivos componentes. También notamos que los componentes RL1, RL2 y RL3 tienen líneas de su contorno que pasan sobre sus respectivos pads.  Si el circuito es fabricado de esa manera, tendremos muchas dificultades al momento de la soldadura ya sea su proceso manual o automática, debido a que al final de la fabricación de la leyenda de componentes se produce su acabado final con una dureza tal que hará bastante difícil su remoción arriesgando además la integridad del pad correspondiente.

 

leyenda de componentes sobre pads

Fig. 1

Si autorizamos al fabricante que remueva automáticamente todo texto que esté ubicado sobre los pads deberemos tener presente la información de Leyenda de Componentes que se perderá y que además producirá un efecto nada estético sobre la tarjeta ocasionado por la pérdida de muchos detalles como se ilustra en la Figura 2.

 

silk pads 2

Figura 2

La flecha de la derecha evidencia cómo la resistencia R17 pasó a ser R1 después de este proceso. En las demás resistencias del ejemplo mencionado, se perdió toda la información de los componentes haciendo ilegible el texto remanente.

Adicionalmente, si autorizamos remover líneas u objetos de dibujo que eventualmente hayamos dejado ubicadas sobre los pads de los componentes, el fabricante podrá facturar un valor adicional por dicho concepto ya que su remoción deberá ser procesada manualmente, corriendo el riesgo de nuestra parte de tener imprecisiones al final por haberse removido algún carácter o línea que no hubiéramos querido eliminar.

Si durante el diseño movemos el texto mal ubicado, podremos obtener un circuito libre de este tipo de defectos al momento de soldar y además obtendremos la legibilidad de todas las referencias de diseño de nuestros componentes así como una estética razonable como se evidencia en la Figura 3 .

 

silk_pads_3

Figura 3

En el caso de lineas de dibujo que estén ubicados sobre los pads de los componentes y que por lo tanto produzcan el mismo defecto, deberemos proceder a editar los mismos cuando hayan sido trazados manualmente en la capa de leyenda de componentes para que no cubran el pad o en su defecto editar la librería del componente si dichas lineas le pertenecen.

Cómo detectar fácilmente el texto ubicado sobre pads

Es muy común por parte de los usuarios utilizar las librerías de los componentes tal como vienen incluidas en los programas de diseño. Infortunadamente por temas de memoria, la mayoría de librerías incluye el texto correspondiente a la referencia del elemento dentro del dibujo del componente. Debido a la alta escala de integración, algunas partes de dicho texto quedan ubicados sobre los pads donde se aplicará soldadura y es responsabilidad del diseñador moverlo hacia afuera del componente para encontrarlo fácilmente después de ensamblada la tarjeta.
La complejidad de un PCB en ocasiones hace difícil detectar visualmente este error en la pantalla de nuestro monitor de video. El siguiente procedimiento pretende de una forma sencilla, determinar con una simple impresión  y su inspección visual, la presencia de dicho error.

Instrucciones:

  1. Dependiendo del tamaño del circuito, imprima a doble o mayor escala en una hoja de papel o en un archivo PDF, una imagen en escala de grises correspondientes a la Capa de Máscara de Soldadura (Solder Mask), Leyenda  y Forma de Componentes combinadas en el mismo documento.
  2. Examine visualmente buscando:
    • Texto ubicado sobre los Pads donde se aplicará soldadura
    • Texto superpuesto a otro texto
    • Texto ubicado sobre perforaciones
    • Texto oculto debajo de componentes.
    • Texto correspondiente a la capa opuesta.
    • Lineas de la librería que estén ubicadas sobre los Pads.

En la siguiente figura se ilustra como en este tipo de impresión, es muy fácil encontrar donde están los errores lo que nos permite corregirlos para evitar sobrecostos y/o problemas al momento de soldar los componentes.

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Nota:
Para prevenir posibles errores deberemos generar nuevamente la totalidad de los archivos Gerber que vamos a enviar para fabricación y observarlos visualmente utilizando un visor de archivos Gerber para confirmar que no se hayan producido errores involuntarios ademas de los errores corregidos.

Es imprescindible que podamos visualizar cada uno de los archivos Gerber generados antes de enviarlos al fabricante para asegurar qué tipo de información relativa a las capas de nuestro diseño estamos enviando al fabricante. Si nuestro programa de diseño no posee una utilidad para hacerlo deberemos buscar alguna.  En el siguiente enlace encontraremos una programa de uso gratuito que nos permite visualizar los archivos Gerber generados en formato 274X.

Descargar Visualizador de archivos Gerber

 

PRECAUCION:  Las anteriores consideraciones estan basadas en las experiencias y prácticas comunes de los procesos de Fabricación y Ensamble de circuitos impresos y son publicadas con propósitos educativos solamente. Úselas bajo su propio riesgo.