Es el termino usado para describir el sustrato o material base sobre el cual se fija en uno o ambos lados un folio de cobre para construir un laminado rígido para la fabricación de circuitos impresos, consistente en un núcleo de fibra de vidrio no tejida recubierto por ambos lados con un tejido de fibra de vidrio impregnados ambos en resina epoxica. Presenta menos rigidez que el laminado FR4 pero por su menor costo es usado en productos electrónicos que se ajusten a sus propiedades mecánicas y eléctricas. Su constante dieléctrica a 1 Mhz es aproximadamente 5.0.

Su aspecto exterior y su sección son de color beige claro debido a su composición de fibra de vidrio. Es compatible con los procesos de metalizado de las perforaciones de las tarjetas.