Es el término usado para describir el tiempo máximo permitido para que un componente electrónico esté expuesto a la humedad y temperatura ambiente una vez ha sido extraído de un empaque al vacío para su proceso de soldado.
Este parámetro es muy importante para prevenir que los componentes electrónicos clasificados con nivel de sensibilidad (MSL) mayor a 2A,  absorban humedad debido a su encapsulado plástico y se ponga en riesgo su integridad una vez sean expuestos a las altas temperaturas propias de los procesos de soldadura automática en hornos de convección.