Es el término usado para referirse a la máscara antisoldante que debido al valor negativo de su apertura, cubre un porcentaje del respectivo Pad dejando descubierta un área especifica a su interior. Su uso está orientado a limitar la cantidad de soldadura aplicada en los pads de los componentes que lo requieran.

Es de mucha utilidad en los Footprints de componentes BGA y LGA para obtener un área de soldadura similar a las de los Pads del encapsulado que permita al componente auto centrarse cuando está siendo sometido al proceso de soldado.