Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir el procedimiento de dividir el área recomendada por el fabricante para el Pad térmico de un componente QFN, en un patrón de pequeñas superficies rectangulares.

Tiene el propósito de evitar que el componente quede flotando sobre una almohadilla de soldadura si se aplicara crema de soldar en toda el área de Pad, ocasionando soldaduras ausentes o deficientes en los demás Pads del dispositivo.