Es la abreviatura de High Density Interconect y corresponde a una tecnología especial de circuitos impresos que tiene una densidad mucho mas alta de conexiones eléctricas por unidad de área que los PCBs convencionales. Están construidos a base de microvías ciegas y /o enterradas con un diámetro igual o menor a 150 μm y trazos y espacios de ancho menor a 100 μm.

Exige procesos especiales de laminación, rellenado de Vias y metalización, lo que se refleja indudablemente en su precio final. Están orientados a tarjetas electrónicas de alto rendimiento donde el menor espacio posible es un factor determinante para asumir su costo.