Es un formato creado por la empresa UCAMCO como una versión mejorada del estándar RS-274X orientado a transferir información relativa a la fabricación del circuito impreso desde los CADs de diseño electrónico hacia los CAM de fabricación. Conserva en esencia las mismas características que su antecesor RS-274D pero con las siguientes ventajas adicionales:

• Contiene la información relativa al tipo de capa que se esta generando para ser procesada correctamente por los CAM de los fabricantes. Por ejemplo, Top Layer si el archivo generado realmente corresponde a la cara superior del diseño o TOP Soldermask si corresponde realmente en el diseño a la capa de máscara de soldadura de la cara superior del circuito..
• Especifica si es un circuito simple o un montaje en panel
• Describe la función de los objetos como: SMD Pad, Via, pista, etc.
• Describe si las Vias son tipo Filled
• Describe características especiales de impedancia controlada donde se requiere.
• Describe tolerancias para los diámetros de las perforaciones
• Incluye un checksum en formato MD5 para garantizar la integridad del archivo