Es la expresión que describe el espesor de un esténcil utilizado para la aplicación de soldadura en pasta en un circuito impreso. De su correcta medida depende la cantidad adecuada de soldadura aplicada a cada Pad en el PCB, previniendo la aparición de cortos y uniones de soldadura deficientes causados por el exceso o deficiencia de la pasta de soldar aplicada.