Es la expresión que describe una zona presente en los hornos industriales de soldadura de tarjetas electrónicas que tienen componentes  SMD, donde la temperatura alcanza el valor requerido para que la soldadura aplicada alcance su estado de fusión, permitiendo la formación de las uniones Pad-Terminal de componente que tenga la tarjeta.
En el proceso, la tarjeta es desplazada controladamente a través de la zona donde se eleva por un momento la temperatura a un valor por encima de la requerida para fundir la soldadura y posteriormente se disminuye su valor para dejarla en las condiciones térmicas requeridas para la etapa de enfriamiento.

Usualmente,  las temperaturas están en el rango de 185 ºC a 215 ºC para soldaduras que contienen Plomo y  225 ºC a 260 ºC para soldaduras libres de Plomo.