Es la expresión utilizada para describir las características de un PCB que puede fabricar o ensamblar un determinado proveedor  y que no necesariamente coinciden con las de la tarjeta diseñada.
Un ejemplo de ello es para los circuitos impresos, el ancho y espacio mínimo posible  entre trazos, el diámetro mínimo posible de perforación, la capacidad de producir cortes irregulares, la posibilidad de brindar acabados libres de Plomo, Los colores disponibles de máscara antisoldante etc. En el caso del ensamble de las tarjetas, son importantes la capacidad de ensamblar componentes SMD de Fine Pitch, componentes QFN o BGA, la posibilidad de efectuar pruebas de funcionamiento, etc.
Es un parámetro que necesariamente se debe tomar en cuenta al inicio del diseño de un producto electrónico de acuerdo al alcance esperado para poder planificar adecuadamente sus procesos de fabricación y ensamble que garanticen su puesta a tiempo en el mercado.