Traducido como empacado al vacío, es la expresión utilizada para describir un proceso de empaque de PCBs, orientado a prevenir la oxidación los revestimientos libres de Plomo que actualmente son utilizados en los circuitos impresos compatibles con el ensamble de componentes de montaje superficial de Fine Pitch y/o ajustados a  la norma RoHS. 

Los revestimientos libres de Plomo son vulnerables a ser afectados por su exposición a los agentes externos a que estén expuestos debido a que el espesor de la capa aplicada como terminación final a los Pads de un PCB son menores a 2 µm. Este tipo de empaque protege los circuitos impresos de la humedad hasta su momento de ensamble garantizando de esta manera su soldabilidad.