Es el término utilizado para describir un defecto de un PCB producido por la incursión de cobre metalizado hacia el interior del sustrato, pasando a través del dieléctrico de las paredes de las perforaciones.
El problema es causado usualmente por una falta de control en los parámetro de perforación que causan que se derrita la resina que mantiene compacto el sustrato alrededor de las perforaciones y permitiendo que los agentes químicos que actúan en el proceso de metalizado, activen también la conductividad de las fibras descubiertas en el interior del sustrato pudiendo ocasionar cortos en las capas internas de las tarjetas multicapa.
Este tipo de defecto es apreciable solo por métodos de inspección po rayos X. o de Microsección