Es la sigla de Ceramic Column Grid Array y se refiere a un encapsulado cerámico para circuitos integrados BGA que usa columnas de soldadura en lugar de esferas, para efectuar sus contactos eléctricos con su Footprint. Dichas columnas se encuentran distribuidas en forma de una matriz bajo el cuerpo del componente derivando de ahí su nombre.
Su principal ventaja sobre las esferas de soldadura es la flexibilidad que aporta a la estructura de las conexiones del componente, permitiéndole adaptarse mejor a las diferencias de su coeficiente de expansión térmica (CTE) con el del PCB.
Las columnas pueden ser construidas sobre espirales de cobre y contener aleaciones de soldadura de alta concentración de Plomo para no ser afectadas durante el proceso normal de Reflow de los demás componentes de la tarjeta donde son ensamblados.