Es el término utilizado en electrónica para describir un tipo de sustratos que son usados como un paso intermedio para fijar componentes tipo Chip  y que debido a su tamaño tienen un Pitch muy reducido en sus Pads para conectarlos a otros componentes o convertir sus conexiones eléctricas a esferas de soldadura o a Pads de montaje superficial con distancias mayores que permitan soldar el componente a un circuito impreso.
Estos sustratos están normalmente contituidos por delgados laminados de FR4, Poliamida, Rogers, etc.