Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir un proceso no destructivo de inspección utilizando rayos X que es aplicado a las soldaduras de los componentes tipo BGA una vez son soldados, para determinar su contenido de burbujas al interior de las esferas de soldadura.
De acuerdo a los criterios de aceptabilidad de las normas IPC-A-610 y J-STD-001, se clasifica como defectuosa cualquier esfera de soldadura que contenga un porcentaje de burbujas mayor al 25% ya que podría ocasionar una falla temprana durante el ciclo de vida útil de un producto electrónico.