Del Inglés Immersion Ag, es el término para referirse al proceso de inmersión del PCB en una solución química para aplicar un revestimiento de plata entre 0.12 μm a 0.40 μm en los Pads de un circuito impreso para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

Ventajas:

• Buena soldabilidad.
• Buena vida de almacenamiento empacado al vacío (6 meses)
• Superficie plana compatible con SMT
• Excelente para componentes de Fine Pitch
• Libre de Plomo

Desventajas:

• Muy sensible a la oxidación por manejo
• Ciclos de reparación (Rework) limitados.