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MSL (SMD Components)



Es la abreviatura de Moisture Sensivity Level, es el término que describe una clasificación que tienen los componentes de montaje superficial de encapsulados plásticos de acuerdo a su sensibilidad para absorber  humedad del medio ambiente al que estén expuestos durante su manejo antes del proceso de soldadura.

Este parámetro se encuentra usualmente manifestado de forma escrita en la etiqueta de identificación del componente que acompaña a su empaque original y determina cuanto tiempo máximo puede estar el componente por fuera de su empaque antes de ser sometido a la temperatura de su proceso de soldadura. Una vez que se ha superado este tiempo, es necesario extraer la humedad absorbida por el componente utilizando procedimientos adecuados de horneado o secado.

 


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