Es el término utilizado para describir uno de los procesos de soldadura mas comunes para circuitos impresos, donde los componentes de montaje superficial se mantienen adheridos a la soldadura en crema aplicada a los respectivos Pads y luego la tarjeta es sometida a un ciclo de temperatura controlado manual o automáticamente para producir el soldado de los componentes de forma segura sin afectar su integridad o la del PCB.
El procedimiento puede ser implementado de manera industrial utilizando un horno de Reflow o de radiación infraroja o simplemente con un soldador tipo lápiz de aire caliente.