Es la abreviatura de Small Outline non-leaded y describe una familia de encapsulados de componentes de montaje superficial que no tienen pines y sus conexiones térmicas y eléctricas las efectúa a través de Pads ubicados bajo el componente y normalmente en dos lados opuestos de su perímetro. Usualmente su distancia entre Pads (Pitch) es de 0.5 mm.

Pertenecen a esta familia varios encapsulados cuyos nombres han sido adoptados por algunos fabricantes de dispositivos y que difieren solo en su altura como TDSON (Dual), USON (Ultra delgado), VSON (Muy delgado), WSON (Muy, muy delgado), XSON (Extremadamente delgado), etc. En algunas ocasiones son llamados también encapsulados DFN.