Del Inglés «Transition Glass«, es el término usado en circuitos impresos para describir la resistencia a altas temperaturas de un PCB. La encontramos como su abreviatura «Tg» en las hojas de datos de los laminados para fabricación así como en las características de los PCBs ofrecidas por los fabricantes. Si la temperatura de operación supera el Tg, la composición interna de la tarjeta pasará del estado vidrioso a gomoso afectando el comportamiento eléctrico del circuito.

Normalmente el Tg deberá elegirse de 20°C a 30°C mayor a la temperatura máxima de trabajo esperada para un circuito impreso. El valor comúnmente usado es de 130°C usando material base FR4. Para tarjetas que requieran desempeñarse en temperaturas más altas se encuentran disponibles otros sustratos como el FR5 con Tg de 170°C , la Poliamida con Tg de hasta 210°C y los PCBs cerámicos con Tg de 280°C y mayores.