Es el término utilizado para describir las Vias colocadas en el Footprint de un componente de montaje superficial con el propósito único de transferir el calor generado por el dispositivo hacia un plano de Cobre para permitir su rápida disipación.

Son usadas en el PCB al interior del Pad térmico componentes que tienen Pad expuesto en su encapsulado como los TDFN, TSOP, QFN, etc,  y tienen usualmente un diámetro de 0.3 mm manteniendo una distancia entre ellas de 0.8 mm. Su proceso de metalizado interno debe tener una capa de cobre de 25 micras para lograr la efectividad térmica requerida.