Es el término utilizado para describir un tipo de Pads de algunos componentes que requieren evacuar rápidamente hacia el medio ambiente el calor producido por el funcionamiento del dispositivo. Esta conformado por un Pad de gran tamaño ubicado en la parte inferior del encapsulado y está rodeado por los Pads o terminales del componente.
Usualmente va soldado a un Pad térmico ubicado en el PCB que va conectado mediante Vias a un polígono de cobre ubicado en una capa del circuito impreso para disipar el calor generado por el componente.