Es el término utilizado para definir el residuo de algún material de fabricación que migra hacia el exterior de algunas perforaciones pequeñas cuando una tarjeta es sometida a la temperatura del proceso de soldadura en un horno de convección.
Es producida por un defecto de limpieza en los procesos de fabricación del PCB y que causa la gasificación y migración del material presente dentro de la perforación al momento del proceso de soldado de la tarjeta.